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液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究

解荣军 , 黄莉萍 , 陈源 , 徐鑫 , 符锡仁

无机材料学报

本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接，探讨了组份（0～10wt％α－Si₃N₄）、温度（1450～1650℃）和保温时间（10～120min）对结合强度的影响规律．结果表明，α－Si₃N₄的加入提高了液态焊料的粘度，降低了焊料的流动性，导致结合强度下降．采用组份为不含α－Si₃N₄的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度．

关键词: 氮化硅 , null , null